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CFi.CN讯：数据显示，本周新材料板块整体上涨3.17%，其中半导体材料领涨11.33%，电子化学品涨9.00%。斗山集团宣布斥资9700亿韩元扩产CCL，含韩国光模块产线和中国AI加速器专用工厂，2028年起放量。
近期机构研报指出，此次扩产显著缓解市场对CPO技术导致CCL降级的担忧，印证CCL正处AI驱动的超级技术迭代周期。研报认为，CCL需求激增将强化上游电子布、HVLP铜箔的供需紧平衡——电子布核心设备交付周期超一年，HVLP铜箔技术壁垒高、扩产慢，供给刚性突出。
研报指出，树脂、电子布、铜箔等环节龙头企业有望量价齐升，重点提及圣泉集团、东材科技、中材科技、铜冠铜箔等标的。AI算力基建持续加码，上游材料涨价与订单确定性成为股价核心催化。
