疯狂的半导体涨价潮在持续18个月之后，也开始逐步“冷静”下来，从之前小米、OPPO、vivo等手机厂商接连“砍单”就能看出迹象，并且据悉三星手机今年可能也会将手机产量削减3000万部至2.8亿部。
近期笔记本电脑厂商也开始加入这一行列。目前几乎所有一线PC品牌都开始下调年度出货目标，联想、惠普，以及宏碁、华硕均位列其中，下调幅度平均超过20%。
01
智能手机需求走低，
iPhone高端和折叠屏机型逆市增长
目前砍单消息来自手机端，安卓和苹果低端为主要削减类型，iPhone2022年总销售目标保持不变，并且将增产iPhone13 Pro 系列高端机型。
具体来看：
三星电子预计将手机产量削减3000万部，从原先规划的3.1亿部，下修到2.8亿部;
中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%;
苹果iPhone SE产量削减20%，预计二季度将大幅增产iPhone 13 Pro系列机型1000万支，iPhone 13 Pro增加约700万支，iPhone 13 Pro Max增加约300万支。
手机芯片厂商联发科和高通已削减2022年下半年的5G芯片订单。联发科主要削减了中低端产品，将第四季度订单下调30%-35%;高通将高端骁龙8系列订单下调约10%-15%。
记者认为智能手机需求的景气度在今年起会有明显的下滑趋势。
一方面是受全球通胀的影响，居民对于非必需消费品的购买欲望会下降;另一方面是由于安卓系手机(除折叠屏款)新款的变化都不大，并且在今年1月份全球5G智能手机的渗透率已经达到51%，首次超过4G手机的占有率，也就是说新款手机对于用户的吸引力已经达到瓶颈期，很难再持续高增长。
从今年的一季度全球智能手机出货量数据来看，市场总出货量为3.141亿台，同比下降8.9%，环比下降13.33%，比IDC在2月份的预测低了大约3.5%。
根据各厂商的情况来看，除苹果和三星同比分别有5%和4%的增长外，其余都出现不同程度的下滑。
其实早在3月份，记者已经反复提过从今年起的未来几年智能手机将呈现下降趋势。4月份时我们也曾点评过，苹果手机今年总量虽然预计没有增长，但是高端机型的需求仍旧非常旺盛。
值得一提的是，在手机赛道中，折叠屏机型将逆市保持高增长，IDC预测2021-2025年CAGR约70%。但是折叠屏手机的总量较传统机型比较低，2021年全球出货量约900万台。
此外，折叠机型由于柔性屏、铰链设计等高额成本，在短时间内价格很难大幅度下降来提高市场占有率，因而更多的依旧处于小众领域，难以改变总量变化趋势。
02
传统PC两大因素扰动需求降低
低迷的需求除了手机外，还来自传统PC，包括台式机、笔记本电脑和工作站等。2022年第一季度全球传统PC出货量为8050万台，同比下降5.1%。联想下滑9.2%，HP下滑17.8%。
记者认为：传统PC的需求变化的因素，一方面是替换周期较长，而相较于手机来说，更换频率较低。
而由于2020年疫情影响，在短时间内拉动笔电等传统PC的需求走高，并且2021年第四季度时，全球传统PC在经历连续6个季度增长后首次出现了下滑， 市场份额第一的联想在该季度出货量下降了近12%，并且这也是公司自2020年以来首次出现同比下滑的情况。
另一方面是由于国际局势的动荡导致出现预期差。
原本部分PC厂商认为2022年笔电的需求受居家办公的影响仍有增长保证，并提高了出货量计划，使得零部件厂商提前备货。而国际局势的变化，使得零部件的供应链大受影响，一方面零部件厂商要面对较高的库存，另一方面又要面对下滑的需求，导致上游环节的日子非常艰难，从一季度相关公司财报中也可见端倪。
03
零部件环节大受影响，
面板/摄像头需求下降
传统PC、智能手机以及电视都已出现需求低迷的趋势，从零部件环节来看，面板的价格出现大幅下滑。
根据witsview的数据显示，笔记本电脑面板4月出货量大幅下降，环比降低-24.9%，其余的包括电视、监控显示、平板等面板价格都出现不同程度的大幅下降。
5月份价格层面来看，各尺寸面板也出现不同程度的下滑。
65寸的TV面板从4月下旬的155美元，下将至150美元;55寸平均价格102美元，下降2美元;笔记本电脑17.3寸、15.6寸、14寸面板价格与4月相比均下降1美元。
作为笔电、手机等传统消费电子的重要原材料面板的价格走低，也说明市场现在处于供过于求的趋势。2022年全球面板的产能增长预计约7%，并且从今年以后的三内增长趋势都居于平缓，平均为5%。
此外，全球面板的生产几乎都来自中国，随着下游产品需求的放缓，厂商要面对的是较高的库存和较低的销售价格，相关公司的盈利能力将会受到很大影响。
除面板以外，摄像头、触控芯片也是手机重要的零部件需求，然而在韦尔股份此前的财报中，记者也发现厂商同样出现高库存的情况。
根据群智咨询5月最新数据预测，2022年预计全球智能手机摄像头芯片终端市场需求量约为49.5亿颗， 同比去年下降约2.7%，较年初的预测数据下滑了3.4%。
04
晶圆代工需求结构变化，
HPC和新能源拉动高增长
由于下游传统消费电子需求的走低，中游零部件厂商也面临高库存积压，那么上游晶圆代工又如何呢?
记者认为，晶圆代工会与中下游的艰难情况出现反差走势。一方面是由于晶圆需求多样化，不仅限于手机和传统PC。如汽车和HPC(高性能计算)就被看作是未来5年取代传统消费电子的新增长动力来源。
根据全球第一晶圆代工厂台积电的财报显示，公司在22年Q1的营业收入结构中，HPC已经取代智能手机增长成为公司最大收入来源，占公司收入比例达到41%，同比增长6%，而智能手机仅增长1%。
并且，公司还表示HPC将成为长期增长的最强劲动力。从应用情况来看，HPC下游中商业占50%、国防与政务单位占25%、科研占15%。由于数字经济、智慧城市、智能制造等需求拉动HPC的需求还将持续增长。
根据TrendForce的预测，HPC市场规模将在2027年前持续增长，并且2022年的增长率为近几年最高水平7.3%。此外，英伟达和AMD都认为HPC芯片将进入高景气趋势，并且向供应链合作伙伴增加订单30%以上。
另一方面，就是来自电动智能汽车对晶圆的需求还将保持高速增长，从台积电的收入结构中来看，汽车晶圆占比环比提高1个百分点，达到5%。
对收入结构的影响还比较低，但这是由于智能汽车还处于非常前沿阶段，比如产业链中汽车算力、自动驾驶等各环节的技术还不是非常成熟，随着技术的进步以及新品的发布，智能汽车对晶圆的需求也将高速增长，这只是时间问题。
总结来看，晶圆厂的需求出现结构性变化，HPC和汽车将取代手机和传统PC，成为晶圆需求高增长的动力来源。
此外，台积电在2023年1月开始在各节点全面涨价5%-8%也表明出，晶圆的需求依旧旺盛。并且晶圆厂商们的资本开支也在不断增长，用于扩建新增产能。
值得注意的是，晶圆代工厂收入结构将成为未来业绩分化的关键。因为HPC对于技术要求比较高，更多是拉动先进制程的需求，汽车短期内更多需要成熟制程如比IGBT，未来智能驾驶的渗透率提高拉动的依旧是先进制程需求。
此外，IGBT也成为近两年晶圆市场备受关注的焦点，并且今年依旧呈现供给小于需求的情况。
相比于传统消费电子领域，目前这部分晶圆需求体量仍旧非常小，但是在全球节能减排的大趋势下，新能源变革也成为重要趋势之一，特别是中国在光伏行业的全球领先性，国内厂商对此部分所需的晶圆扩产非常积极。
从IGBT应用的下游行业来看，其中新能源车占比最高，约31%的市场份额，而新能源发电(光伏、风电等)占据11%。在两大赛道高增长的背景下，去年就非常缺货的IGBT，供需平衡时间也是多次推迟。
2022年预计IGBT每月需要消耗的等效8英寸晶圆约为68万片，供给端约58万片，预计23年这部分的需求和供给将达到平衡。
